芝能智芯出品 随着半导体制造技术迈入极小的纳米节点,互连技术正面临前所未有的挑战,在接近1nm(10)节点的制程中,传统的铜基互连面临着功率消耗和信号延迟问题,导致设计和材料的转型变得迫在眉睫
随着全球互联程度日益加深,信息安全与隐私保护已成为监管框架的核心议题。欧盟的无线电设备指令(European Unions Radio Equipment Directive, RED),尤其是其中的第3.3条款,是确保在欧盟市场上销售的无线设备满足严格信息安全要求的重中之重
【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔
纳米线宽标准物质可满足集成电路中纳米线宽的原子级准确度测量要求,应用空间广阔。 纳米线宽标准物质是用于集成电路中纳米线宽测量和校准的标准物质。标准物质(RM)是具有均匀性和确定性的特性量值,用于物质赋值、校准仪器和评价检测方法或仪器性能的物质
同时实现远距离通信和低功耗特点 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性 株式会社村田制作所(以下简称&l村田
计划参加 11 月 12 至 14 日在德国纽伦堡举行的SPS 2024展会,诚邀各位参会者莅临 10 号展厅 430 号展位参观交流DigiKey
为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案的电机驱动芯片-SS6811H
工采网代理的国产电机驱动芯片 - SS6811H为舞台灯光和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案。SS6811H是一款双通道H桥驱动芯片;用PWM接口进行控制;具有两个独立的H桥驱动通道,
将于2024年9月1日正式启用,标志着服务与产能的双重飞跃,步入崭新的发展阶段。新址位于上海市闵行区银都路4189号,集办公、研发、生产、仓储于一体,是雄克在亚太首个制造中心雄克2024-08-30
康芯威亮相elexcon2024深圳国际电子展 助推存储芯片国产化提速
8月27日,elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)拉开帷幕,这场电子行业的顶级盛会,汇聚了全球存储产业链及终端应用企业,展示最新的存储技术、产品和解决方案,以及共同探讨新市场形势下的产业发展机遇
Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布,根据IPNest最新设计IP报告,Ceva继续保持无线连接IP市场第一位,在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额