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汽车芯片制造商安森美半导体 (ON Semiconductor) 预计，车用芯片短缺的困境，最迟有望在今年下半年前获得解决。
安森美半导体 CEO Hassane El-Khoury 表示，由于全行业的芯片短缺，公司的产品订单激增，造成短时间内难以消化，但预计在未来 1-2 季内能够满足新的需求。
去年在疫情期间，各厂商面临未来的不确定性，纷纷减少零件订购。安森美半导体在下半年对客户示警，由于电脑等电子产品的需求激增，库存吃紧。随后，汽车制造商开始复苏，很快感受到芯片短缺的压力，并被迫削减产量。
El-Khoury 指出，汽车市场已经成为公司所有终端市场中，最大的驱动力。目前愈来愈多汽车配备网络及其他功能，因此需要大量芯片，实现车内各项功能。
在安森美半导体服务的五个细分市场中，汽车占收入的近三分之一，其他细分市场包括工业和军事、通讯、电脑和消费市场。
2020 年上半年，疫情造成的经济封锁开始，安森美营收下降了约8%，之后，最快回弹的是电脑部门，汽车的收入直到第4 季才恢复成长，较去年同期成长6% 。
安森美半导体指出，由于订单趋势和积压的订单，本季营收有望达 14.1 亿美元至 15.1 亿美元之间。如果达到短期财测目标，第 1 季将较去年同期至少增长 10%。关键字：引用地址：安森美半导体：汽车缺芯困境最迟要到下半年才能缓解
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 今天宣布针对节能汽车栅极驱动应用推出坚固可靠的 600V IC 系列，应用领域包括压电与共轨喷射系统、起动发电机、电子动力转向系统、风扇和压缩机等。 新系列有五款高速功率 MOSFET 和 IGBT 驱动 IC ，它们的源电流输出最高达 1.9A，最大吸电流能力为 -2.3A，具有快速开启和关闭时间。同时，高电流能力能够让这些新器件有效地驱动更高功率应用中更大的开关。该系列产品包括两个半桥驱动器；AUIRS2184S 具有 500 ns 的固定死区时间，AUIRS21844S 具有 400 ns 至 5 µs 之间的可编程死区
栅极驱动应用推出坚固可靠600V IC /
在过去几年中，随着物联网应用和市场的快速发展，各种物联网技术也不断涌现并加速发展，对低成本、高性能的物联网链接技术的需求不断提高，而传统的小无线多年中技术停滞，逐渐无法满足市场的需求。 针对这一需求，Semtech公司开发了高性能、低成本、更稳定的LoRa Core™ LLCC68芯片，来帮助传统小无线链接市场的发展。 选择LoRa Core™ LLCC68的三大理由： ·LLCC68同时支持LoRa模式和FSK模式 ·与传统的小无线的FSK模式的灵敏度更高 ·LLCC68的LoRa®模式支持更完善的性能和解决方案 LoRa Co
推动传统小无线连接市场 /
中国，北京—2018年1月9日—Maxim 宣布推出MAX17843 12通道、高压、智能传感器数据采集器件，凭借可靠通信、全面诊断和低系统成本助力汽车OEM，增强其锂离子电池组的安全性。 电动汽车(EV)、混合动力汽车以及插电式混合动力汽车依靠一个大的锂离子电池包提供动力，电池包内组装了数百甚至、数千节电池。据业界专家预测，到2025年，销售汽车中有25%将拥有电力引擎，汽车OEM厂商和1级供应商需要智能电池管理系统来支撑可靠通信、高度安全的低成本方案。 Maxim凭借MAX17843电池管理系统(BMS)，使未来汽车更安全、更智能。MAX17843符合最高安全等级，满足ISO26262和ASIL D要求(也适
日前， Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布 ， 其Vishay Siliconix SQJQ480E 80 V汽车级TrenchFET ® N 沟道功率MOSFET被《今日电子》杂志和21IC评为第15届年度“Top-10电源产品”。这款AEC-Q101认证器件以高效汽车应用荣获“绿色节能奖”。这是威世产品连续第八年获此殊荣。 “Top-10电源产品”奖已成为创新电源产品的行业标杆，产品根据开创性设计、技术或应用方面取得的显著进步、以及性价比的显著提高进行评比。此项评选还包括五个单项奖，分别表彰产品在五个方面取得的进步：技术突破、最佳应用、优化开发、绿色节能和自主创新。
1 引言 随着我国机动车数量的迅速增长，为了保障机动车安全运行，全自动车辆综合性能检测线已成为一种必然趋势。为了能在性能检测站的设备装配和联机方法上取得的突破，将分布式计算机测试系统应用于汽车的综合性能检测过程，采用上、下位机方式，把不同操作方式，不同数据输出方式的各种检测设备用计算机连接起来，形成一个整体，实现了检测线的集中自动控制和数据的实时采集和处理，迅速、准确和自动完成各工位的检测任务。 2 实现功能 本装置包括1台上位机和7台下位以及一台0工位机，每台下位机负责检测一个工位，每个工位有至少2个测试点，可在0工位进行车辆资料的输入和传输，单机和系统都可对检测结果进行采集、判断和打印。上位机是全线工
毫无疑问，多核多线程是未来处理器的发展方向。回首处理器的发展历程，并行技术从指令级的超标量发展到线程级的超线程或者并发多线程，再到今天处理 器级的多内核，总的趋势都没有改变。英特尔、Sun和IBM等大公司目前已经投身到多核或者多线程技术的浪潮之中。当今的网络应用日趋复杂，对性能的要求 不断提高，无论是需求推动技术，还是技术激发了新的需求，并行技术都将是未来信息基础设施建设的必然选择。 对于嵌入式装置而言，多核技术可以提供更高的处理器性能、更有效的电源利用率，并且占用更少的物理空间，因而具有许多单核处理器无法具备的优势。与多核解决方案如影随形的，就是多处理器技术，也就是在同一块电路板或同一个集成系统中包含多个处理器。
GPU是协处理器，CPU才是主人，GPU并不是一个独立运行的计算平台，而需要与CPU协同工作，可以看成是CPU的协处理器，因此GPU并行计算，是指CPU+GPU的异构计算架构。在异构计算架构中，GPU与CPU一般通过PCI-E总线连接在一起来协同工作，CPU所在的位置称为主机端（host），而GPU所在的位置称为设备端（device）。 早期的CPU都是针对整数运算的，也有的CPU有少量的浮点运算处理，处理低像素还凑合。随着像素数越来越高，需要大量的浮点运算处理器，GPU就出现了。所以标准意义的GPU其性能参数为FLOPS，Floating-pointOperations Per Second。最常用来测量FLOPS的基准程式
SoC连载之八：详解GPU /
The Tech Behind Heat Pumps: All about Intelligent Power Modules 热泵背后的技术：智能功率模块 热泵市场的增长 热泵是一种既高效又环保的供暖方式，其可靠性和实用性已得到充分验证。它是推动全球向可持续供暖趋势发展的核心力量，运行所需的电力具有低排放的特点。在与传统锅炉、低排放氢能以及其他可再生能源和常规建筑系统相比时，能效是评估热泵的关键因素。 通过改用热泵，欧盟（EU）可以大幅减少用于取暖的天然气用量。由于俄罗斯与乌克兰之间持续冲突导致天然气价格涨至最高点，这也将有助于减少天然气的使用量。2021 年全球热泵销售增长率超过 15%，是前十年增长率的两倍。
动力电池及管理系统设计 (董艳艳，王万君主编) target=_blank
原理与结构 (武志斐主编) target=_blank
研究框架 target=_blank
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