在物联网（IoT）领域，LoRa技术因其长距离通信能力和低功耗特性而受到广泛关注。LoRa模块是实现这一技术的关键组件，它们被广泛应用于智能城市、农业监测、工业自动化等多个领域。 LoRa技术基础 LoRa技术基于扩频技术，这是一种将信号能量分散在较宽频带宽度上的通信技术。LoRa使用一种称为Chirp Spread Spectrum（CSS）的调制技术，它通过改变信号的频率来传输数据，这种技术对于抗干扰和长距离通信非常有效。 1. 调制技术 LoRa模块使用CSS调制技术，这是

　　随着物联网、人工智能、5G通信等技术的快速发展，对SOC芯片的需求日益增长。SOC芯片以其高性能、低功耗、小尺寸和低成本等优势，在智能手机、可穿戴设备、智能家居、自动驾驶等领域发挥着越来越重要的作用。 1. 技术进步 1.1 制程技术的提升 随着半导体制程技术的不断进步，SOC芯片的集成度和性能也在不断提高。目前，5纳米（nm）和3纳米制程技术已经开始商业化生产，而更先进的2纳米和1纳米制程技术也在积极研发中。这些更小的制程技术将使得

　　优化SOC（System on Chip，系统级芯片）芯片性能是一个复杂而多维的任务，涉及多个方面的优化策略。以下是一些关键的优化措施： 一、架构设计优化 核心选择与配置 ：根据应用需求选择适当的核心数量、频率和架构。例如，对于高性能计算应用，可能需要高频率、多核心的设计；而对于低功耗应用，则可能需要优化功耗效率的核心。 总线与接口优化 ：优化芯片内部的总线结构和接口设计，以减少数据传输延迟和提高带宽。 二、并行计算优化 多核心并

　　10月31日最新消息显示，苹果公司的Vision Pro产品全球推广步伐未减。苹果全球营销高级副总裁Greg Joswiak通过社交媒体平台宣布，Apple Vision Pro将于11月15日正式登陆阿联酋与韩国市场。

　　本次我们将目光聚焦到凝聚着众多创新结晶的生命科学与电子行业之中，看看在刚刚圆满落幕的2024施耐德电气电子及生命科学新质生产力峰会上，施家内外智囊团与行业大咖们在观点碰撞与深度交流中，擦出了哪些智慧的火花。

　　随着技术的飞速发展，汽车不再仅仅是简单的交通工具，而是变成了一个高度集成的移动计算平台。SOC芯片作为这一变革的核心，正在重塑汽车电子的面貌。 一、SOC芯片的定义与特点 SOC芯片是一种集成了处理器核心、存储器、输入/输出端口等组件的集成电路。与传统的多芯片解决方案相比，SOC芯片具有体积小、功耗低、性能高、成本效益好等优点。这些特点使得SOC芯片成为汽车电子系统中的理想选择。 二、SOC芯片在汽车电子中的应用领域 信息娱乐系

　　随着全球市场迎来新的发展趋势，生命科学行业在蓬勃发展的同时，也面临着研发生产成本高、供应链复杂、政策法规日趋严苛等挑战与诸多不确定性。

　　10月31日讯，尽管面临更多竞争对手和车型增长的挑战，特斯拉在美国加州电动汽车市场的领先地位依然稳固，占据了超过半数的市场份额。

　　人工智能技术正在改变我们的生活和工作方式。从智能手机的语音助手到复杂的自动驾驶汽车，AI技术的应用无处不在。SOC芯片作为实现这些技术的关键硬件，集成了处理器、存储器、输入/输出接口等多种功能，为AI应用提供了强大的支持。 1. SOC芯片的定义与特点 SOC芯片是一种集成了多个子系统或模块的单芯片解决方案。它具有以下特点： 高性能计算能力： SOC芯片通常包含高性能的CPU和GPU，能够处理复杂的AI算法。 低功耗： 集成设计有助于降低功耗，

　　近日，由复旦医院后勤管理研究院、上海市质子重离子医院、施耐德电气联合主办的“2024 年医疗行业用电安全及智慧运维沙龙暨《质子重离子医院电力系统蓝皮书（征求意见稿）》专题研讨会”于上海成功举办。

　　物联网（IoT）是指通过各种信息传感设备与互联网结合起来，形成一个智能化的网络系统。在这个系统中，各种设备能够相互连接、交换数据，并根据数据做出智能决策。SOC芯片作为物联网设备的核心，集成了处理器、存储器、输入/输出接口等多种功能模块，为物联网设备提供了强大的计算能力、灵活的数据处理能力和高效的能源管理。 SOC芯片的定义与特点 SOC芯片是一种集成了多个功能模块的单芯片系统，它将传统的计算机系统所需的多个芯片集成到

　　近日，由奥拓电子助力西雅图One Union Square匠心打造的180度梦幻门户——The Portal正式对外亮相。这一梦幻般的门户，不仅将前沿的显示解决方案与艺术创新精妙融合，更像是一位神奇的魔法师，把原本平凡无奇的建筑入口幻化成了一场令人叹为观止的视觉盛宴，让每一位踏入其中的人都仿若置身于梦幻之境，尽情享受那动态十足且扣人心弦的奇妙体验。

　　西门子数字化工业软件日前宣布，GlobalFoundries（GF）已针对GF的22FDX、22FDX+、12LP和12LP+工艺设计套件（PDK）认证了西门子Analog FastSPICE（AFS）平台，使用AFS工具的客户现可以充分利用GF工艺的出色性能和能效。

　　当前，AI大模型正逐步从云端迁移至边缘，甚至深入至日常生活中的手机、个人电脑（PC）、汽车等终端。在这场变革中，端侧智能正逐渐崭露头角，预示着未来的智能设备将能够更实时、高效地理解和服务用户。在E维智库举办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，安谋科技的产品总监鲍敏祺深入剖析了端侧AI应用的广阔前景，并强调了神经处理单元（NPU）在这一领域中的关键作用。

　　10月31日，苹果公司正式推出了搭载全新M4系列芯片的2024款MacBook Pro，这是苹果笔记本电脑首次采用如此高性能的芯片，并新增了纳米纹理显示屏的可选配置。 新款MacBook Pro的纳米纹理显示屏设计旨在显著降低眩光和反射，优化用户在强光环境下的视觉舒适度。无论是在户外还是明亮室内环境中，该显示屏都能以最高1000尼特的亮度呈现SDR内容，HDR内容更是可达1600尼特峰值亮度。

　　是德科技(Keysight Technologies,Inc.)宣布与西门子 EDA(Siemens EDA)携手合作，加速无线和国防通信系统的设计。是德科技的先进设计系统 (ADS) 与西门子 EDA工具套件中的Xpedition Enterprise相结合，可以支持工程师在 Xpedition 环境中进行PCB布局和制造准备，以及在 Keysight ADS 中执行射频(RF)电路和电磁仿真，从而让数字系统和射频电路设计工程师能够更加高效地协同工作。

　　10月31日最新消息，苹果公司正加速其高端混合现实头显Apple Vision Pro在全球市场的布局。苹果全球营销高级副总裁Greg Joswiak通过社交媒体宣布，该产品将于11月15日正式进军阿联酋和韩国市场。自今年2月在美国首次发布以来，Apple Vision Pro已逐步登陆中国、日本、新加坡、澳大利亚、加拿大、法国、德国、英国等12个国家和地区。

　　飞凌嵌入式将携多款国内热门、国际领先的嵌入式主控产品以及行业解决方案亮相2024年德国慕尼黑国际电子元器件展览会（electronica），聚焦人工智能、智慧交通、工业物联网、智慧医疗、电力与储能、5G等领域，给来自全球各地的电子行业伙伴和观众带来更全面、更多维的体验！

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　　2024年10月30日下午，期待已久的飞凌嵌入式技术创新日上海站在上海虹桥康得思酒店盛大举行，此次活动邀请到了近200位嵌入式技术领域的专家和企业代表，共享嵌入式技术的盛宴，共创嵌入式技术的美好未来！

　　近日，大华股份与万物云空间科技服务股份有限公司（以下简称“万物云”）签署战略合作协议。双方将重点围绕园区安全、服务生态合作，尤其在弱电智能化服务、居家安全服务、人力外包服务、园区消防远程联网、大华生态服务以及万物云渠道领域开展深度合作。